1. はじめに

 「第4回 ウェアラブル EXPO」が、2017年1月17~19日に東京ビッグサイトで開催された。本コラムでは、筆者が興味を持った材料関連の展示を中心に報告する。第2回目は、積水ポリマテックの製品を紹介する。同社は、高分子材料と無機材料によるハイブリッド材料の特性を生かした、特徴ある製品をそろえている。

2. フレキシブル性を持つ「ドットコネクタ」

 最初に取り上げる製品「ドットコネクタ」は、電子機器における電気接続に使える、ゴムによるフレキシブル性を持ったゴムコネクターである。独自の製法により、さまざまな形状が可能であり、しかも絶縁部と導電部が一体化されている。図1に、ドットコネクタの概念図を示す。粒子配向技術により、導電粒子を任意の場所に集約できる。同図右に示すように柔軟な設計に対応可能である。

図1 「ドットコネクタ」
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 ドットコネクタの用途例を図2に示す。マイクホルダーコネクター、電子部品接続用、同軸コネクタ用、フィルムアンテナ用、防水接続など、種々の用途に対応できる。特徴としては、省スペース、簡易組み立て、低抵抗、自動実装対応(リール梱包を含む)耐衝撃性および低荷重である。

図2 用途例

 設計仕様を図3に示す。同図中のH寸、ピッチ、接続個数、各種用途に合わせて最適な設計を行う。電極部以外の絶縁部形状は各種に対応できる。また、異種材との一体化も可能である。抵抗値は20~100mΩ、電流容量は2.5~10Aなどの対応が可能である。

 図4に特性例を示す。ドットコネクタが、スポンジガスケットやスプリングコンタクトに比べて、形状と抵抗値の両面で優れていることが分かる。

図3 設計仕様
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図4 特性例
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