OKIグループのOKIプリンテッドサーキットは2015年3月11日、板厚6.8mm、102層のプリント配線板の設計・量産技術を確立したと発表した。まずはDRAMやNANDフラッシュの検査装置に使うプローブカード向けの直径480mmの基板に適用する。2015年10月の量産出荷を目指す。

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