韓国Samsung Electronics社は、TSV(through silicon via)利用の3次元積層DDR4型シンクロナスDRAMを搭載するメモリーモジュール(RDIMM:registered dual inline memory module)の量産を始めた。TSV利用の3次元積層のDDR4型SDRAMを使ったメモリーモジュールは今回が初めてだという。

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