伊仏合弁STMicroelectronics社は、外形寸法が2.5mm×2.5mm×1mmと小さい10端子HCLGA(cavity holed LGA)パッケージに封止した気圧/圧力センサーIC「LPS25H」を発売した。MEMS技術で製造した。1枚のSi基板に、気圧/圧力を検出するメンブレン(膜)のほか、A-D変換器や外部インターフェース回路などを集積した。製造プロセスは、標準的なCMOS技術という。発売したICを使えば、高度計や気圧計、天気予報などの機能を実現できる。具体的な用途としては、スマートフォンやタブレット端末、携帯型GPS端末、スポーツウォッチなどを挙げている。

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