TDKは、ウエアラブル機器に向けたBluetooth Low Energy 対応の通信モジュール「SESUB-PAN-T2541」の量産を、2014年2月に開始した。外形寸法が4.6mm×5.6mm×1.0mmと小さい点が特徴であり、「現時点で量産しているBluetooth Low Energy 対応モジュールとしては世界最小」(TDK)とした。

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