東芝は、薄型のSO6Lパッケージに封止したIGBTやパワーMOSFET駆動向けフォトカプラー「TLP5701」と「TLP5702」を発表した。SDIP6パッケージ封止の同社従来製品と比較して、製品高さを約54%に削減した。

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