ドイツToshiba Electronics Europe GmbH(TEE)は2012年9月18日に、200mmのウェハーを利用したCMOSのファウンドリ・サービスを開始することを発表した。対応可能なプロセス・ノードは、90/110/130/180/350/600nm。標準的なプロセスでの提供に加えて、各種のプロセス修正に応じるという。

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