米Microsemi Corp.は2012年8月21日(現地時間)に、人体内で使う医療用電子器機器に向けた新たな半導体パッケージング技術を開発し、その技術が社内試験をパスしたことを発表した。この社内試験は、人体内で使う医療用電子器機器への適用を念頭においており、MIL-STD-883のテスト基準に準拠した温度及び機械的ストレスを与えるものだと同社は説明している。

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