米Broadcom Corp.は2012年7月24日(現地時間)に、スマートフォンやタブレットPCに向けた802.11ac対応のコンボ・チップである「BCM4335」を発表した。「5G WiFi」として知られるIEEE 802.11acに加えて、Bluetooth 4.0やFMラジオをサポートし、必要なMACとPHY、RF回路すべてを40nmノードCMOSプロセスを使って1チップに集積している。

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