台湾VIA Technologies, Inc.は2012年5月3日(現地時間)、84mm×55mmのCOM(Computer-on-Module)ボードに「VIA Eden X2 Dual Core Processor」と「VIA VX900 MSP(Media System Processor)」を搭載した「VIA COMe-8X91」を発表した。ターゲットのアプリケーションは、医療やゲーミング、測定/テスト、産業(マシン・ビジョン)、軍用/航空分野などを想定する。

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