伊仏合弁STMicroelectronics社は,英ARM Ltd.のCPUコア「Cortex-A9」とDDR3メモリインターフェースを内蔵したSoC「SPEAr1310」を発表した。省電力の55nm HCMOS(ハイスピードCMOS)プロセスを使って製造される。

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