西村陶業とキヤノンマーケティングジャパンは,電子機器内において,金属製のヒートシンクに代わる放熱材として利用できるセラミックスを「TECHNO-FRONTIER 2010」(2010年7月21~23日,東京ビッグサイト)に出展した。アルミナ・ベースの材料であり,高い熱伝導率と輻射(ふくしゃ)率を兼ね備える。材料からの赤外線の輻射によって放熱するため,ヒートシンクのように空気の対流を生じさせるためのフィン構造を設ける必要がなく,シート状にして使える。このため,ヒートシンクの容積や設置場所による制約を受けることが多かった「機器設計の自由度を高められる」(キヤノンマーケティングジャパン)という。

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