米QUALCOMM Inc.は,45nmのCMOSプロセスを用いることで,集積度を大幅に高めた携帯電話機向け1チップICを開発した。世界各国の周波数帯に対応したCDMA2000もしくはUMTSの送受信機能のほかに,BluetoothやFMチューナ,GPS受信機能まで1チップに組み込んだ。デジタル・ベースバンド回路のみならず,アナログのRFトランシーバ回路,さらにアプリケーション・プロセサ機能まで集積している。

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