次世代のUSBインタフェース「USB 3.0」構想が動き出している。

 米Intel Corp.は,2007年9月18日から米カリフォルニア州サンフランシスコで開催予定のパソコン開発者向け会議「IDF(Intel Developer Forum)」において,USB 3.0に関する技術セッションを計画中である。名称は「USB 3.0-Connecting Value to Personal Devices」。ノート・パソコンや携帯機器に向けたプラットフォーム技術の一つとして,USB 3.0について言及するもようである。

 次世代USB構想に関しては,これまでもパソコン周辺装置インタフェース関連の技術者の間で,関心の対象となっていた。動画対応の携帯機器が数を増し,その記録容量が増え続ける中,周辺装置インタフェースを高速化する要望が高まっていたからだ。現状の最大データ伝送速度である480Mビット/秒をさらに高速化し,1Gビット/秒以上のインタフェースとするという,高速化への期待を口にする技術者は少なくない。しかしこれまでは,同構想の有無に関してIntel社などは詳細を明らかにしてこなかった。

 USB3.0で目標となる最大データ伝送速度や,仕様策定時期の予定などは,今のところ明らかになっていない。USBの普及促進団体であるUSB-IF(USB Implementers Forum,Inc.)議長のJeff Ravencraft氏は「IDFでUSB 3.0に関する技術セッションがある。今の時点では,これ以上は何もコメントできない」とする。近々USB-IFから,正式発表があるというウワサも出ている。9月に開催されるIDFの場で,Intel社がどのような内容まで明らかにするのか,参加者の大きな注目を集めそうだ。

(関連する記事を,日経エレクトロニクス 8月13日号に掲載しています)

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