シーエィディプロダクトは,ICパッケージ内の配線可能性をチェックするEDAツール「GemPackage」の販売を2006年12月1日に開始すると発表した。このツールの発売に当たり,シーエィディプロダクトは,開発元である村田洋氏(北九州市立大学特任教授でかつ村田洋デザインテクノロジ代表)と販売代理店契約を締結した。

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