多くの電子機器で回路の高速化が進み,EMC(電磁環境適合性)への対応が難しくなっている。設計・開発の中盤に差し掛かってから対応を考えていたのでは,技術的にもコスト的にも実現は困難だ。EMC設計の要となるプリント基板の設計はどのように進めるべきか,4回にわたって解説する。

橋本新氏
ソーワコーポレーション 開発技術部長。1987年ソーワコーポレーション入社。放送用機器,民生用機器等様々な分野の軽薄短小のプリント回路設計を担当。近年はシミュレーションを併用したフロアプラン重視のEMC適正化設計を主導。2006年より現職。特級プリント配線板製造技能士。
浦田春茂氏
ソーワコーポレーション 開発技術部開発課 技師。1963年沖電気工業入社。テレビ・スタジオ機器,光伝送機器等の開発設計,1993年三英社製作所に移り配電自動化機器等の開発設計,2002年ソーワコーポレーションに移り,EMC適正化設計の教育ならびにコンサルティングに従事。

出典:2008年9月8日号 日経エレクトロニクス
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