真空管の時代に生まれ,今では電子機器に欠かせない部品となっているオペアンプ。数百種類以上の製品が販売されているモノリシック型のオペアンプが,現在の主流である。このモノリシック型の電気特性は,半導体プロセス技術やプロセス以外の製造技術,回路技術,パッケージング技術の四つの技術によって支えられている。これらの技術の動向について,オペアンプ担当の技術者に2回に分けて解説してもらう。

藤森 弘己(ふじもり・ひろみ)
アナログ・デバイセズ マスマーケット統括部 セントラルアプリケーションズ 1979年,アナログ・デバイセズ・オブ・ジャパンInc.に入社。アナ─デジ混在回路モジュールの開発,リニア半導体自動テスタの開発, およびアプリケーションを担当。1982年からアナログ・デバイセズにて,高速カスタムICのマーケティングと開発サポートを担当。

出典:日経エレクトロニクス
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