台湾MediaTek社は2015年2月25日、半導体回路技術の国際学会「ISSCC 2015」で、「Cortex-A7」と「Cortex-A17」を4個ずつ搭載するスマートフォン(スマホ)向けヘテロジニアスオクタコアSoCの省電力機能について発表した(論文番号23.3)。SoCは28nmプロセス、high-K(高誘電率膜)材料とメタルゲートを使って製造しており、ダイと半導体基板の接続にCuピラーを使用する

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