東芝はリーク電流を通常のSRAMに比べて約1/1000に低減できる「eXtremely Low Leakage SRAM(XLL SRAM)」を開発し、「International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)2014」(2014年2月9~13日、米国サンフランシスコ)で発表した[講演番号13.4]。ウエアラブル機器やヘルスケア機器といった無線センサー端末向けSoCへの混載を目指す。

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