国内EDAベンダーのTOOLは、「EDS Fair 2013」(11月20日~22日にパシフィコ横浜で開催)において、ICマスク・レイアウトのビューワ・ソフトウェア「LAVIS-plus」の最新版(Ver.3.0)を紹介した。LAVIS-plus Ver.3.0の出荷は、2013年末の予定である。

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