競争力のある電子機器を短期間に確実に設計するためには、セットと半導体に加えて材料、組み立てベンダーまで加えた一体的な連携が必要である。その連携を容易にすることを狙って、JEITA EDA技術専門委員会のLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計ワーキング・グループ(LPB-WG)は、必要な情報とその書式を定める「LPB標準フォーマット」を策定してきた。

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