日本のベンチャー企業であるサイコックスは、SiCパワー素子の作製に用いるSiC単結晶の基板を安価に製造する新しい方法を開発した。SiC単結晶を薄くすることでコスト削減を狙う。新方法を適用することで、従来に比べて製造コストを1/2以下にできるという。

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