米Broadcom社は2013年5月23日に、IEEE802.11ac(5G WiFi)向けのコンボ・チップの新製品「BCM43162」と「BCM4339」を発表した。どちらも1x1の無線通信ICで、手軽な価格(エントリ・レベル)のPCやタブレット、スマートフォンに向ける。

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