セキュアなネットワーク接続型機器を簡単に開発できるMicrosoft Azure向け開発キットも提供

2018年6月6日[NASDAQ: MCHP] — IoT (Internet of Things)が急成長を遂げ、インターネット接続が事実上全ての産業分野に広がる中、セキュリティ脅威は数、規模共に増大を続けています。攻撃を受けた企業は信用や金銭の面で大きな損失を受け、知的財産の盗難や破壊を被る可能性があります。ネットワーク ノードは暗号を使ってセキュリティを確保できますが、その手法の基礎は理解されているものの、どのようなアプローチで実装すれば良いかは余り知られていません。Microchip Technology Inc. (日本支社: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社)は本日、ハードウェア暗号エンジン内蔵のCEC1702マイクロコントローラ(MCU)がセキュリティ規格DICE (Device Identity Composition Engine)をサポートし、組み込み製品に基本的なセキュリティを簡単に追加できるようになった事を発表しました。また、DICEセキュリティ規格の実装に必要なものが全てそろった使いやすいMicrosoft Azure IoT向けCEC1702 IoT開発キットの提供も開始しました。
ハッカーの手口はますます巧妙化しており、システム設計者は製品開発において確実なセキュリティ方式を適用する事が急務となっています。Trusted Computing Group (TCG)の専門家によって策定、承認されたDICEは、製造時にシンプルかつ信頼性の高い方法でセキュリティ製品のハードウェアに実装できます。このアーキテクチャはブートプロセスを複数のレイヤに分割し、レイヤごとに完全性を評価するための秘密値を生成します。これにより、マルウェアが存在しても自動的に鍵を更新して秘密値を保護します。CEC1702のセキュアブート機能とDICE規格を組み合わせると、機器メーカーは複数のファームウェアを読み込む際に信頼の連鎖を構築できます。これは、発電所やオンラインサーバ データベースのようなアプリケーション等で、クリティカルなシステムコマンドを認証する必要がある場合に特に役立ちます。
「セキュアな機器を設計および展開する事は、開発者にとって大きな課題です」とMicrochip社コンピューティング製品部門副社長のIan Harrisは述べています。「DICEを使ったセキュリティ実装には、専門家によって策定および承認された原理に基づいて機器の基本的なセキュリティが確保されるという安心感があります。DICEアーキテクチャとCEC1702を組み合わせると、組み込みシステムで必要とされる重要なセキュリティおよびプライバシー機能を簡単に追加できます。」
クラウド接続型ソリューションの設計において最も重視されるのが、開発期間と使いやすさです。DICEアーキテクチャ対応のCEC1702 IoT開発キットは、開発期間の短縮に役立ちます。このキットには強力なプログラマブル32ビットArm(r) Cortex(r)-M4コントローラとサンプルコードが付属し、セキュアなクラウド接続型ソリューションを短期間で開発できます。Microsoft Azureによって認証済みのこのキットは、インターネット接続に必要な部品の検査と認証が完了しているため、安心して製品を開発できます。
「IoTの分野ではセキュリティの脅威が高まる一方です。Microchip社のIoT開発キットを使うと、迅速かつ簡単に機器をクラウドに接続し、DICEセキュリティ規格を組み込む事ができます」とMicrosoft社Microsoft Azure IoT担当取締役のSam George氏は述べています。「この開発キットにより、Microsoft Azureのセキュリティおよびプライバシー機能を活かしながら機器のハードウェアにDICE規格を実装できます。」
開発ツール
ネットワーク接続型機器に認証および暗号機能を簡単に追加できるCEC1702 IoT開発キットを提供いたします。このキットの主な特長は以下の通りです。
•CEC1x02開発ボード: 暗号アクセラレータ内蔵CEC1702を実装済みのプラグイン モジュール(PIM)が付属し、コード空間の節約と開発期間の短縮が可能
•2つのmikroBUS™互換ヘッダ: MikroElektronika社の豊富なclick boards™を接続して各種設計要件に柔軟に対応
•MikroElektronika社のWi-Fi(r) 7 click board: Microchip社のATWINC1510-MR210PB IEEE 802.11 b/g/nモジュールを実装し、低消費電力IoTアプリケーションに最適化済み
•MikroElektronika社のTHERMO 5 click board: 0~+127 ℃のレンジと-64~+191 ℃の拡張レンジで4チャンネルの温度を計測可能
在庫/供給状況
CEC1702Q-B2-I/SXは本日より量産出荷を開始いたします。CEC1702 IoT開発キットも本日より提供いたします。

詳細はMicrochip社または正規販売代理店にお問い合わせ頂くか、Microchip社ウェブサイトをご覧ください。本プレスリリースに記載された製品をご購入頂くには、Microchip社の直販サイトmicrochipDIRECTをご利用頂くか、Microchip社の正規販売代理店にお問い合わせください。
リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください(掲載に許可は不要です)。
•アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/28562428548
•ツールの写真: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/28562428398

Microchip社について
Microchip社(NASDAQ:MCHP)は、マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであり、全世界で数千を超える各種アプリケーションで、低リスクの製品開発、総システムコストの削減、迅速な商品化の実現に貢献しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社のウェブサイト(http://www.microchip.com)をご覧ください。

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Note: Microchip社の名称とロゴ、Microchipロゴは米国およびその他の国におけるMicrochip Technology Incorporatedの登録商標です。その他本書に記載されている商標は各社に帰属します。