STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、自動車とバックエンド・サーバの通信や、車車間・路車間通信(V2X)を含む先進的なスマート・ドライビング向けアプリケーションの試作開発を可能にするオープンソース開発環境であるModular Telematics Platform(MTP)を発表しました。MTPは、近年リリースされたセキュアな車載用テレマティクス・プロセッサであるTelemaco3Pをベースとしたコア・モジュールを中心に、包括的な車載用の通信機能をオンボードまたはプラグイン・モジュールの形態で実装したもので、開発を行う上で、高い柔軟性と拡張性を持っています。

Telemaco3Pは、現在世界中の主要な自動車メーカーおよび車載機器メーカーに採用されています。さらにMTPを活用することで、Telemaco3Pを使用したアプリケーションの開発を加速させることができます。

MTPの中核となるTelemaco3Pは、専用のHardware Security Moduleを実装しており、最先端のセキュリティ機能を備えた車載用テレマティクス・プロセッサです。

MTPには、複数の衛星測位システムに対応した車載用GNSS測位ICのTeseoと推測航法用センサが組み込まれています。さらに、Telemaco3Pに内蔵された最先端の車載用セキュリティ・モジュールは、オプションのST33セキュア・エレメントを追加することで、セキュリティがさらに強化されます。また、同プラットフォームには、CAN、FlexRay、BroadR-Reach(r)(100Base-T1)などの車載用バスを基板に直接接続できるとともに、オプションの無線用モジュール(Bluetooth(r) low energy、Wi-Fi、およびLTE)を追加することで、無線ネットワークへのアクセスも可能です。また、同プラットフォームは、遠隔診断や、電子制御ユニット(ECU)用ファームウェアの無線通信によるセキュアな更新(FOTA)など、先進的な車載用テレマティクスのアプリケーション向けに設計されているため、V2Xや高精度測位モジュール用の拡張コネクタも搭載されています。

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