*2018年2月26日にジュネーブ(スイス)とグラーツ(オーストリア)で発表されたプレスリリースの抄訳です。

・ USoundが開発し、STが製造する超小型・薄型・高効率のMEMSマイクロ・スピーカが、ウェアラブル機器へのマルチ・スピーカ搭載を実現
・ 小型スピーカ・ユニットによるハードウェア・ベースの3Dオーディオが実現する優れたAR/VR体験をヘッドホンのデモで実施

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)と、急成長中の革新的オーディオ・メーカーであるUSoundは、バルセロナで開催されたMobile World Congress 2018において、小型のMEMSマイクロ・スピーカを搭載した没入型の3Dサウンド・ヘッドホンのデモを実施しました。

このデモでは、超小型・薄型MEMSマイクロ・スピーカを14個搭載し、リアルな3D音響を作り出すオーバー・イヤー型ヘッドホンの展示を行いました。これらのMEMSマイクロ・スピーカが作り出す前後左右のあらゆる方向の音響により、拡張現実(AR)/仮想現実(VR)を実現できるため、映像によるAR/VRの世界を拡張するとともに、豊かで没入感の高いユーザ体験を可能にします。また、広い帯域幅と高品質の重低音により、非常にリアルな音を再現することができます。

STのバイスプレジデント 兼 MEMSマイクロアクチュエータ事業部ジェネラル・マネージャであるAnton Hofmeisterは、次のようにコメントしています。「MWC 2018のデモでは、小型かつ高音質で、先進的なMEMSマイクロ・スピーカが作り出すリアルな3Dサウンドを体験していただけます。当社のPεTra(圧電トランスデューサ)技術により、USoundは大きな市場で革新的なアプリケーションの実現が可能になります。」

USoundの最高経営責任者(CEO)であるFerruccio Bottoniは、次のようにコメントしています。「当社は、すでにこの先進的なMEMSマイクロ・スピーカを搭載した3Dヘッドホン向けの開発キットを用意しています。これにより、ゲームや各種エンターテインメント、レジャーのほか、トレーニングやシミュレーションといった専門的な用途向けにも、革新的なオーディオ機器を開発できます。」

独自の高精度・圧電アクチュエータを内蔵しているUSoundのMEMSマイクロ・スピーカは、従来の電動式バランスド・アーマチュア型スピーカでは並ぶものがないほどの小型、低消費電力、低熱損失、そして非常に高い音質を実現しています。オーディオ機器メーカーは、このような特性を活用して、リアルな音響環境を正確に再現するハードウェア・ベースのウェアラブル3Dオーディオ機器を開発することが可能です。

STの圧電トランスデューサ技術(PεTra)とMEMS(微小電気機械システム)製造プロセスは、このようなMEMSマイクロ・スピーカを厳しい開発日程の中で製品化、量産化するための重要な技術です。また、従来のMEMSおよびCMOS(相補型金属酸化膜半導体)チップ製造工程に近似した、実績ある技術を活用しています。このアクチュエータは、非常に小型で高い信頼性を有していると共に、低コストで量産することが可能です。

USoundのMEMSマイクロ・スピーカのデモは、Mobile World Congress(2018年2月26日~3月1日)のSTブース(ホール7、7A61)で実施されました。開発キットならびにMEMSマイクロ・スピーカの入手方法の詳細については、USoundまでお問い合わせください。

お問合せは販売代理店またはSTマイクロエレクトロニクスまで:
■アクシスデバイス・テクノロジー(株) マーケティング&セールス部 03-5484-7340
■クロニクス(株) 03-5322-7191
■(株)ネクスティ エレクトロニクス STグループ 03-5462-9622
■バイテックグローバルエレクトロニクス(株) 03-3458-0301
■伯東(株) デバイスソリューションカンパニー 03-3355-7635
■(株)マクニカ ブリリアントテクノロジーカンパニー 045-470-9831