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特典1

 デジタル特別編集版
「電池から新材料まで!デバイスウォーズ最前線」
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デジタル特別編集版「電池から新材料まで!デバイスウォーズ最前線」プレゼント!」

全個体電池や全樹脂電池、マイクロLEDや深紫外LED、EUV(極端紫外線)リソグラフィーを用いた半導体製造技術、SiCベースのパワー半導体、人工光合成など、革新的なデバイスや製造技術が相次ぎ登場しています。こうした新型デバイスや次世代製造技術の最新動向を、日経エレクトロニクスの記事から集めました。この別冊で新型電池から新材料製造技術まで、これから実用化ラッシュを迎える新時代の要素技術をお読みいただけます。

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特典2

 デジタル特別編集版
「AIスピーカーからブロックチェーンまで!
      IoTイノベーション」プレゼント!

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IoT(Internet of Things)の応用拡大が続いています。AIスピーカーの相次ぐ製品化、耳に装着する超小型コンピューター「ヒアラブル端末」の市場立ち上がり、「触覚フィードバック」機能の普及、AR(拡張現実)の技術進展、ブロックチェーンへの高まる期待など、イノベーションを生み出すような破壊的なムーブメントを、日経エレクトロニクスの記事から集めました。この別冊でハードウエアからソフトウエアまで、そしてUIからセキュリティーまで、IoTイノベーションの最新トレンドをお読みいただけます。

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特典3

「日経エレクトロニクス」最新号プレゼント!

「日経エレクトロニクス」最新号

1月号の読みどころ

イノベーションは増産できるか、日本上陸前のMRグラスと日本上陸を果たしたスマホを解剖、Dynabook株式会社ってどんな会社?

 日経エレクトロニクスは2015年2月号からキャッチフレーズとして「Sources of Innovation」を掲げています。「イノベーションの源泉」という意味です。2019年1月号の特集テーマは…続きを読む

イノベーションは増産できるか、日本上陸前のMRグラスと日本上陸を果たしたスマホを解剖、Dynabook株式会社ってどんな会社?

 日経エレクトロニクスは2015年2月号からキャッチフレーズとして「Sources of Innovation」を掲げています。「イノベーションの源泉」という意味です。2019年1月号の特集テーマはそのイノベーションです。

 イノベーションは意図して起こせるものではなく、1つ生み出すだけでも大変です。でも、イノベーションを起こしやすい環境なら作れるのではないか――。そんな考えから、パナソニックやKDDI、オムロンといった企業は相次いで、イノベーションの増産を目的とした研究開発拠点を新設しています。

 3社には共通点があります。AI(人工知能)や5G(第5世代移動通信システム)といった、大きな可能性を秘めてはいますが不確実性も高い技術を扱い、その不確実性を乗り越えてイノベーションを生み出すために、社外との連携を重視していることです。では各社は、そのために何をしているのか。今回の特集「イノベーションを増産せよ」では、3社の取り組みを担当者の談話を交えながら丁寧に解説しています。ぜひご一読ください。

 読者の皆さまからご要望の多い、日経エレクトロニクスならではの分解・解剖記事。1月号はウエアラブル端末とスマートフォン(スマホ)の2本立てです。

 ウエアラブル端末では最新のMR(混合現実)グラスをターゲットにしました。MR用ヘッドマウントディスプレー(HMD)の代名詞といえば米Microsoftの「HoloLens」。そのHoloLensは2018年8月号の特集「みんなの目元にVR」で分解済みです。今回分解したのは、その有力な対抗馬と目される米Magic Leapの「Magic Leap One: Creator Edition」です。残念ながらまだ日本に入ってきていませんが、同製品の特徴は、着用者の目の状態に応じて映像の表示を変えて自然に見せる光学技術を、世界で初めて搭載したことにあります。それは、遠くや近くのピントを自動的に合わせられる、HMD版の“遠近両用メガネ”と呼ぶべきものでした。解説「HoloLens対抗HMDを徹底解剖、“遠近両用”光学系で新境地」では、この“遠近両用”を実現する光学系の仕組みを光学の専門技術者らの協力を得て明らかにしました。

 スマホで分解の対象としたのは、ようやく日本で手に入るようになった“Googleスマホ”(Pixel 3 XL)です。分解してみた結果、米Appleの「iPhone XS」などと比べるとその実装技術は洗練されているとは言い難いものでした。ただ、ディスプレーには次世代スマホで主流になる可能性がある技術が採用されていました。解説「『Google Pixel 3 XL』を分解、透明電極に2μm幅のワイヤー」でご確認ください。

 ニュース記事のトップは、2019年1月に「Dynabook株式会社」として再出発する、シャープ傘下となった東芝のパソコン事業会社です。シャープの親会社である台湾Foxconn(鴻海)は買収によってブランド事業を強化してきました。ここに今回、「dynabook」が加わったわけです。これまでのケースでは順調なもの、厳しいもの、両方あります。果たして今回はどうでしょうか。Hot News「Dynabook株式会社が船出、先は明のKontronか暗のNokiaか」で今後を占いました。

 そして、次号となる2019年2月号ではおかげさまで創刊1200号を迎えます。特集は「陸海空で誕生する夢のモビリティー」(仮)を予定しています。こちらもご期待ください。(編集長)

特集

イノベーションを増産せよ
  • 見極めが難しいAIや5G、答えは社外にあり
  • アイデアだけで終わらせない、標準技術ですぐに具現化

解説

  • 中国ロボット産業を支えるドイツ、積極投資も蜜月に影
  • 「Google Pixel 3 XL」を分解、透明電極に線幅2μmのワイヤー
  • [electronica 2018詳報]
    「これぞ最新のエレクトロニクス」、クルマで元気な部品とチップ
  • HoloLens 対抗HMDを徹底解剖、“遠近両用”光学系で新境地
  • [パワー・エレクトロニクス・アワード2018審査会]
    パワエレとものづくりの総合力、芝工大・赤津研究室が高評価

Hot News

  • Dynabook株式会社が船出、先は明のKontronか暗のNokiaか
  • 電池駆動で1万5000V、携帯型プラズマ発生器
  • 水晶の最高峰より高精度、5G狙うMEMS発振器
  • プロペラもタービンも使わず無音、MITがイオンエンジン飛行機試作
  • 印刷技術で超高解像度感圧シート、NECが2020年にも実用化へ
  • 産業用Ethernet規格の新仕様、「EtherCAT G」はギガビット
  • 量産車初の電子ミラー用ECU、デンソーが1年半で開発
  • 墜落事故を乗り越えて、電動化にまい進するSiemens
  • BMWが3眼カメラ採用、Teslaや中国ベンチャーに続く

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