米インテル(Intel)は、「2019 Intel AI Summit」(2019年11月12日に米サンフランシスコで開催)において、機械学習向けICの新製品を2つ発表した(ニュースリリース)。どちらも技術的な内容は2019年8月に米国で開催の国際学会「Hot Chips 31」で発表されており、今回のイベントでは販売を開始したことなどを明らかにした。

推論用IC「NNP-I1000」を掲げるIntelのNaveen Rao氏(corporate vice president and general manager of the Intel Artificial Intelligence Products Group)
Walden Kirsch/同社の写真
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 発売されたのは、データセンター/クラウドでの機械学習用IC「NNP-T1000」(開発コード名:Spring Crest)と、エッジでの推論用IC「NNP-I1000」(同Spring Hill)の2製品である。Hot Chips 31の資料によれば、機械学習用のNNP-T1000(Spring Crest)は、「TPC(Tensor Processing Cluster)」と呼ぶテンソル計算に特化したプロセッサーエレメントを24個、合計60Mバイトの分散SRAM、×16のPCI Express Gen 4インターフェースなどを集積したダイを搭載するインターポーザー上に、8GバイトのHBM 2型のDRAMを4つ載せている。ダイは台湾TSMCの16FF+プロセスで製造し、680mm2の面積に270億個のトランジスタを集積する。インターポーザーの面積は1200mm2、これを3325ボールで60mm×60mmのBGAパッケージに封止している。NNP-T1000の動作周波数は最大1.1GHzで、最大119TOPSの演算性能を持つとする。

Mezzanineカードに実装した「Nervana NNP-T1000」(中央)
Intelの写真
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