米クアルコム(Qualcomm Technologies)は、5Gのミリ波アンテナモジュールの新製品「QTM527」を発表した(ニュースリリース)。同社は、今年(2019年)2月にモバイル機器向けに5Gのミリ波アンテナモジュール「QTM525」を発表している(関連記事)。

今回の新製品「QTM527」。Qualcommの写真
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 モバイル機器向けのQTM525に対して、今回のQTM527はFMA(Fixed Wireless Access)のCPE(Customer Premise Equipment:加入者宅内設備)に向けた製品である。QTM527の対応周波数帯はQTM525と同じく、24.25G~27.5GHz(n258)、26.5G~29.5GHz(n257)、27.5G~28.35GHz(n261)、37G~40GHz(n260)であり、800MHzまでの帯域幅をサポートできる。

 QTM527には、5G NR対応のトランシーバー、電源管理IC、RFフロントエンド回路、フェーズド・アレー・アンテナを収めた。2×2までのMIMOを上り方向と下り方向の両方で扱える。両方向の通信で、ビームフォーミングやビームスティーリング、ビームトラッキングをサポートする。

 QTM525の発表時と同様に、今回のQTM527と、同社の5G対応モデム「Snapdragon X55」などを組み合わせることで「Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System」と呼ぶRFサブシステムを構成するとしている。このサブシステムは、最大で64の双極アンテナ素子に対応できる。ピークEIRP(Equivalent Isotropically Radiated Power)は40dBmを超え、Power Class1に準拠する。

 現在、QTM527はサンプル出荷中である。QTM527を搭載したCPEは2020年上期に市場に登場する見込みという。

「Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem-RF System」の構成。Qualcommの図
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