プリント基板に関する展示会「JPCA Show 2019」(第49回国際電子回路産業展)など、電子機器産業に関連する7つの展示会で構成する「電子機器トータルソリューション展 2019」が2019年6月5~7日に東京ビッグサイト西1~4ホールおよび会議棟で開催される。今回は、半導体・電子部品やシステムなどを取り扱う専門商社20社を中心とする展示会「JEP/TEP Show」が新たに加わる。

 今回の目玉の1つが、日本ロボット工業会が主催する「JISSO PROTEC 2019」(第21回実装プロセステクノロジー展)での実装機(マウンター)のデモだ。2018年に発表した装置間通信仕様「ELS通信仕様」(ELS規格)を利用し、実装機で世界シェア合計8割を占める4社(JUKI、パナソニック、ヤマハ発動機、FUJI)の実装機同士を連携させるデモを西ホール1入り口付近で披露する(関連記事「基板実装ラインのスマート化に向けた新通信仕様が登場」)。4社の装置で構成するラインに、外形寸法、色の異なる基板をコンベアを使って流すというもので、同規格を利用しあらかじめプログラムしておけば、異なるメーカーの機器で構成するラインでも、レール幅の変更といった段取りが不要になるといった利点を強調する。

 「Smart Sensing 2019」(西4ホール)では、「AIタッチラリー」と称してRFIDを内蔵するシールを使った行動支援の実証実験を行う。最初にアンケートで興味ある項目などを登録し、ゴール地点で振り返りを行うことで、興味あるブースを見逃しなく見学できるとする。行動履歴データはイベント設計に活用するという。2000~3000人の参加を見込んでいる。また、初の試みとして、各社の加速度センサーについて仕様などを比較できる「センサー見比べコーナー」を用意する。

 日本電子回路工業会では、世界初とする「5G対応高速伝送用電子回路基板ガイドライン」のダウンロードによる販売を2019年6月5日に開始する予定しており、会場で見本誌を展示する。フレキシブル基板での高速伝送線路試験法など、高速伝送線路の材料特性や電気特性に関するガイドラインを掲載するという。また、5Gや車載機器関連の熱設計、Smart Textileなど、アプリケーション別に関連技術を展示するコーナーを設けるほか、「2019年版 プリント配線板技術ロードマップ」の発売に伴う解説セミナーなども行う。

2018年の展示の様子
2019年は6月5~7日、西ホールでの開催だが、2020年は5月27~29日、青海展示棟での開催を予定している(撮影:日経 xTECH)
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