伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロ)社は、1枚のSiチップにMEMSの3軸加速度センサーと温度センサーを集積したIC「LIS2DTW12」を発売した(ニュースリリース)。温度センサーの誤差は0.8℃(標準値)と小さく、「スタンドアローンの温度センサーICとほぼ同等の検出精度を実現した」(同社)という。小型化に加えて、長いバッテリー駆動時間が求められる電子機器に向ける。具体的な応用先には、運送用トラッカー(シッピングトラッカー)や、ウエアラブル機器、IoT端末などを挙げている。

MEMS加速度センサーと温度センサーを1チップ化
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 MEMSの3軸加速度センサーと温度センサーのほか、マルチプレクサーや電荷アンプ、A-D変換器、制御ロジックなどを集積した。加速度センサーの検出データ出力は16ビット分解能。温度センサーの検出データ出力は12ビット分解能である。3軸加速度センサーのフルスケールは、±2g、±4g、±8g、±16gの中からユーザーが選択できる(gは重力加速度)。RMS雑音は1.3mg(ロー・パワー・モード1のときの標準値)。出力データレートの選択範囲は1.6〜1600Hz。温度センサーの出力データレートの選択範囲は50〜1.6Hzである。データ出力インターフェースはI2C/SPIバス。自己テスト機能や32レベルのFIFOメモリーを搭載した。最大で1万gの衝撃に耐えることができる。

 電源電圧は+1.62〜3.6V。消費電流は、パワー・ダウン・モード時に50nA、アクティブ・ロー・パワー・モード時に1μAと少ない。パッケージは、外形寸法が2.0mm×2.0mm×0.7mmの12端子LGA。動作温度範囲は−40〜+85℃。1000個購入時の米国での参考単価は0.99米ドルである。