韓国サムスン電子(Samsung Electroncis)と台湾TSMCの間で、半導体のファウンドリー事業向けの、極端紫外線(EUV)リソグラフィーを用いた半導体製造プロセスの発表が相次いでいる。

 TSMCは2019年4月3日、EUVを用いた5nm世代プロセスの設計ツールなどの準備が整い、EUVを用いた7nm世代についてはリスク生産を始めたと発表した。するとこの約2週間後の4月16日に、Samsungが5nm世代の半導体製造プロセスの開発を完了したと発表した。

 Samsungの5nm世代での量産開始はTSMCと同様2020年になる見通しである。ただし、SamsungはEUVを一部プロセスに用いた7nm世代の半導体製品の量産は2019年初頭に開始済みと、EUVの利用ではTSMCに対しやや先行している。さらに6nm世代の開発でも、既にファウンドリーの顧客企業と共に、半導体設計作業を完了させた段階であることも発表した。

Samsung Electronicsの華城市の半導体工場
(写真:Samsung)

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