京セラと米Vicor(バイコー)社は、プロセッサーへの電力供給に向けた次世代PoP(Power on Package)技術で提携すると発表した(ニュースリリース)。提携の目的は、プロセッサーの性能を最大化するとともに、新たなプロセッサーが市場に受け入れられる時期を早めることにある。京セラは、有機材料を使ったパッケージやモジュール基板、マザーボードに電源配線やデータ配線を作り込む設計技術を提供する。一方のVicor社は、供給電流が大きく、電力密度が高いPoP技術を提供する。

京セラと米Vicor社、プロセッサーへの電力供給に向けた次世代PoP技術
[画像のクリックで拡大表示]

 Vicor社の最新PoP技術は、「VPD(Vertical Power Delivery)」と呼ぶ電力供給方式に対応している。この方式は、従来のようにプロセッサーと電源モジュールをプリント基板上に並べるのではなく、プロセッサーの裏面に電源モジュールを取り付けてそこから電力を供給するというもの。電力を垂直に供給することで電源配線を短くできるため、電力分配ネットワークにおける電力損失を低減できる。さらに、プロセッサーの入出力(I/O)インターフェースを柔軟に設計できるようになるという。