米Intel(インテル)は、光ファイバー通信関連の国際学会である「OFC(Optical Fiber Communications Conference and Exhibition) 2019」(2019年3月3~7日、米サンディエゴ)において、最大58Gビット/秒(bps)のPAM4トランシーバーを集積するFPGA「Stratix 10 TX」を発表した(ニュースリリース)。このFPGAの市場投入により、400Gビット/秒Ethernetの実現が可能になるとする。

今回の新製品。Intelの写真

 14nm FinFETプロセスで作る同社のハイエンドFPGA「Stratix 10」(関連記事1)に、高速トランシーバー「GXE」を集積した製品。このトランシーバーは最大57.8Gビット/秒(PAM4)または30Gビット/秒(NRZ)で動作する。

 Stratix 10 TXはFPGAファブリックの規模などが異なる12製品からなる。最小規模の「TX 400」は37万8000個のLUTと1296個の18ビット×19ビット乗算器、648個のDSPブロック、12個(PAM4)/24個(NRZ)のGXEトランシーバーなどを集積する。一方最大規模の「TX2800」は275万3000個のLUTと1万1520個の18ビット×19ビット乗算器、5760個のDSPブロック、60個(PAM4)/120個(NRZ)のGXEトランシーバーなどを集積する。

 このほかに全製品が4個の1.5GHz動作Arm Coretx-A53や、16個の「GXT」トランシーバー(NRZで最大28.3Gビット/秒)、8個の「GX」トランシーバー(NRZで最大17.4Gビット/秒)、1個のFEC無しの100Gビット/秒EthernetのMAC回路、4~20個のFEC付き100Gビット/秒EthernetのMAC回路、1個の×16 PCI Express Gen 3回路などを集積している。1760/2397/2912ピンのパッケージを用意する。

 今回のStratix 10 TXシリーズを利用することで、100G~400Gビット/秒のネットワークを容易に構築できるとしている。Intelは昨年(2018年)12月に、10nm FinFETプロセスを利用した次世代FPGA「Falcon Mesa」(開発コード名)で112Gビット/秒のPAM4のデモを行っており(関連記事2)、Stratix 10 TXからFalcon Mesaに移行することで、より広帯域なアプリケーションが構築可能としている。

 現在、Stratix 10 TXは量産出荷中である。価格などは未公表。