東芝デバイス&ストレージは、飽和熱抵抗が105℃/Wと低い小型パッケージに封止したショットキー・バリアー・ダイオード「CUHS10F60」を発売した。パッケージは、実装面積が2.5mm×1.4mmと小さいSOD-323HEである。同社は「US2H」と呼ぶ。同社従来品「CUS10F40」で採用していたパッケージであるSOD-323と比較すると、熱抵抗は約50%低いという。電源回路の整流や逆流防止といった用途に向ける。パッケージの熱抵抗が低いため、電源回路の熱設計が容易になるとしている。

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