中国HiSilicon Technologies 社は、ハイエンド・ビデオ・カメラやアクションカメラ、ドローン搭載カメラ、ポケット・シネマ・カメラなどに向けて、画像処理SoC「Hi3559C」を発表した。CES 2018でリコーが見せた360度カメラ「RICOH R DK」に搭載されたHiSiliconのSoC「Hi3559A」の派製品である。

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