本記事はロボットとAI技術の専門誌『日経Robotics』のデジタル版です

 米国サンフランシスコで2月17~21日に開催された半導体の国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2019」では、ロボットやドローンに搭載することを目的としたSoCやディープラーニング(深層学習)高速化チップの発表が相次いだ。

 ロボットとディープラーニングに関する話題を中心にISSCC 2019を振り返ろう。

図1 Intel社が開発したSoCを搭載するロボット
LIDARや赤外線カメラを搭載し、520mAhの小型2次電池で最大2時間の自律走行ができる。
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 米Intel社はLIDARや赤外線カメラなどを備えた自律移動ロボット向けのSoCを発表した。

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