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日経エレクトロニクス

目次

  • Intelがエッジに照準、画像認識にFPGA提案

    アクセラレーション用途でGPUに対抗

     米Intel(インテル)が、IoT(Internet of Things)のエッジコンピューティング領域への展開を加速させている。現在、同社の収益源はPCからデータセンターなどのクラウド領域に移りつつあるが、クラウドに次ぐ収益源としてエッジにも照準を定めてきた。

  • Amazonが車載機器へ進出、あらゆるクルマをAlexa対応に

    電子レンジや壁掛け時計など新ジャンルの製品も

     米Amazon.com(アマゾン)は、同社の音声認識・対話機能基盤「Alexa」(アレクサ)に対応した車載小型端末「Echo Auto」を、2018年9月20日に米国シアトルで開催した発表会で初披露した。

  • 東芝が橋梁向け解析技術、電子機器の知見を応用

    インフラ保守用途で阪神高速道路と共同開発

     東芝と阪神高速道路は、実在する橋梁の劣化状況を調べるための技術を共同で開発した。構造解析†技術とセンサーデータを組み合わせて、実際の荷重による影響を把握し、橋梁の保守業務を効率化する狙いだ。

  • 富士通研の研究公開、大量データを扱う新技術続々

    判定の根拠が分かるニューラルネットも開発

     富士通研究所は2018年9月、「研究開発戦略説明会」を開催した。今年のテーマは、「信頼されるデータ社会を目指して」。実際、「データは21世紀のオイル」などとしてビッグデータ時代を切り開く各種研究開発の成果を多数発表した。

  • ルネサスが米IDT買収、「Intersilを含め重複はない」

    買収金額は約67億米ドル

     ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、米国の半導体会社Integrated Device Technology(IDT)を約67億米ドル(約7330億円)で買収すると発表した。認可当局からの承認取得などの手続きを経て2019年5月末までに完了する。

  • ベールを脱いだ新世代HMD、ケーブルレスでVRが変わる

    Oculus Questがついに発売へ

     米Facebook(フェイスブック)傘下の米Oculus(オキュラス) VRは、2018年9月26~27日に開発者向けイベント「Oculus Connect 5」を米国サンノゼで開催した。

  • 5Gならではの低遅延と超多数接続を両立、NICTが新アクセス技術

    周波数の利用効率を2.5倍向上

     情報通信研究機構(NICT)は第5世代移動通信システム(5G)の利用シナリオの1つである超多数接続を低遅延で実現する新しい多元接続技術を開発した。同技術をSDMAやFDMAと併用することで、多数同時接続(mMTC)の要件の端末密度100万台/km2を超える162万台/km2を低遅延のまま達成できる…

  • Uberの空飛ぶタクシー、日本がサービス候補地に

    日米の官民が実現に向けダッシュ

     将来のモビリティー(移動手段)として注目を集める「空飛ぶクルマ」。その実現に向けた動きが、日本でもにわかに活発になってきた。経済産業省と国土交通省は、2018年8月24日、空飛ぶクルマに関する「空の移動革命に向けた官民協議会」を共同で立ち上げた。

  • 有機太陽電池の性能が躍進、タンデム型で効率17.3%

    25%以上の実現も視野に

     中国天津市にある南開大学(Nankai University) 化学学院 教授の陳永勝氏などから成る研究グループ、北京市の中国科学院、および広州市の華南理工大学は、変換効率が17.3%と高い有機薄膜太陽電池(Organic PhotoVoltaics:OPV)を開発したとする論文を、学術誌「Sci…

  • 「脱・ゲーム」が進むVR、キャラなりきり体験が需要再燃

    CEDEC 2018速報

     第20回を迎えた国内最大級のゲーム開発者会議「コンピュータエンターテインメントデベロッパーズカンファレンス2018(CEDEC 2018)」が、2018年8月22~24日にパシフィコ横浜で開催された。

  • SiCパワー半導体で損失半減、日立伝統のフィン構造が奏功

    EV向けに大電流も確保

     日立製作所は2018年8月30日、炭化ケイ素(SiC)を用いた「TED-MOS(Trench-Etched Double Diffused MOSFET)」と呼ぶ素子構造のEV用インバーター向け耐圧1.2kVのパワー半導体を開発したと発表した。

  • Liイオン電池を高容量に、レーザーで電極まるごと穴開け

    「プリドープ」を容易に実現

     微細加工技術を得意とするベンチャー企業のワイヤードは、Li(リチウム)イオン2次電池の電極材にレーザーで多数の微細な穴を連続的に開ける技術を開発した。

  • CNT不揮発性メモリーにどよめき、セキュアMCUや自律飛行向けIC

    Hot Chips 30速報

     シスコやデルのCVC(コーポレートベンチャーキャピタル)が出資する新型メモリー、クラウド大手がアピールしたセキュリティー半導体、小型ドローンを長時間飛ばす低電力IC─2018年8月に開催されたプロセッサー関連の国際会議「Hot Chips 30」は今年も話題満載だった。

  • 光を当てない歩行者検知法、三菱がヘッドライト制御に

    遠赤外線カメラを活用

     三菱電機は、ロービームのヘッドライト照射エリアよりも遠方を遠赤外線カメラで撮像し、ハイビームで歩行者をまぶしくさせずに、認識する技術を開発した。捉えた歩行者にはスポット照射し、車両の存在を知らせるとともに、運転者に注意を促す。

  • 離陸寸前の空飛ぶクルマ、米国ベンチャーが整備着々

    航空機ショー「EAA AirVenture Oshkosh」速報

     路上を走行するだけでなく、空中も移動できる「空飛ぶクルマ」の製品化がいよいよ見えてきた。

  • JDIがスマートヘルメット、BtoCビジネスへ本腰

    ヘルメットメーカーに全否定されながらHUD搭載

     ジャパンディスプレイ(JDI)は、車載用HUD(ヘッドアップディスプレー)を利用したディスプレー機能を備えるヘルメット、いわゆるスマートヘルメット「XHD-01 スパルタ」を試作し、同社の戦略説明会で公開した(図1)。

  • 半導体メーカーになるGoogle、エッジ向け深層学習チップ外販

    IoTのエッジ機器で推論を実行

     米Googleは2018年7月25日、自社開発のディープラーニング(深層学習)専用チップ「Edge TPU(Tensor Processing Unit)」を発表した。これまでのTPUは同社の社内サーバーでのみ利用していた。

  • 電池最大手になる中国CATL、2020年に年産量50GWhへ

    Niリッチ3元系正極でエネルギー密度350Wh/kg

     中国の電池メーカーが、「安かろう悪かろう」の世評を覆そうとしている。その筆頭が、2011年に創業したばかりの寧徳時代新能源科技(CATL)だ。ドイツ・フォルクスワーゲン(Volkswagen、VW)が2020年から導入する電気自動車(EV)への供給を勝ち取った。中国・比亜迪(BYD)も技術開発に注…

  • 日立が研究体制を変革、AIで協創促進と効率化

    IoT基盤「Lumada」活用、データ科学者は3000人へ

     日立製作所は、2018年度(2018年4月~2019年3月)の研究開発戦略において同社のIoT(Internet of Things)基盤「Lumada(ルマーダ)」への傾注を鮮明に打ち出した。「顧客との協創で研究開発グループ発のユースケースを増やし、Lumada事業の売り上げに貢献していく」(同…

  • 「車載トップ10入りは電池で」、パナソニックが見せた自信

    部品で勝負、クルマ本体は作らない

     パナソニックのオートモーティブ&インダストリアルシステムズ(AIS)社は2018年7月2日、今後の事業戦略を報道機関に説明した。社長の伊藤好生氏は、「2021年度に自動車部品メーカーでトップ10入り」の目標達成について「難しくない」と自信を見せた。 

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