三井金属鉱業は、東北大学 多元物質科学研究所 准教授 蟹江澄志氏らと共同で、140~200℃程度の低い温度で焼結できるCu(銅)ナノペーストに向けたCuナノ粒子の合成プロセスを開発したと発表した。今回のCuナノ粒子は、大気下・室温の水中という低負荷環境で作れることが特徴。さらに、粒子の表面にできる耐酸化性有機物による保護層が140℃という低温から分解し始めるため、ペーストとした際に低温での焼結が可能となる。

 導電性ペーストは、電気回路の配線をプリントで形成するプリンテッドエレクトロニクスや、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)といった次世代パワー半導体の接合(ダイボンディング)などに必要とされている。180℃程度の低温で焼結できるペーストは、耐熱性の低い樹脂基板への配線印刷が可能になったり、パワー半導体のダイボンディングで熱応力による影響を受けにくくなったりするため、ニーズがある。

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