中国ファーウェイ(華為技術)は2019年9月6日、「IFA 2019」(2019年9月6~11日、ドイツ・ベルリン)の基調講演で、子会社のハイシリコンが設計した5Gモデムを内蔵したスマートフォン(スマホ)用アプリケーションプロセッサー(SoC)「Kirin 990 5G」を発表した(関連記事)。

「Kirin 990 5G」の概要。「5GとAIに飛躍をもたらす」とうたい、「世界初」を連発した。登壇しているのが同社Consumer Business Group CEOのRichard Yu氏
(写真:日経 xTECH)
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 現在、市場に出ている5G対応スマホは、5Gに対応したSoCのほかに5Gモデムのチップセットを搭載しているが、Kirin 990 5Gを使えば1つのチップセットで対応できるため、機器の小型化、低消費電力化などのメリットを享受できる。例えば、実装面積は競合他社の2チップソリューションに比べて最大36%小さくなるとした。

 実は5Gモデム内蔵SoCは、ファーウェイの競合である米Qualcomm(クアルコム)と韓国Samsung Electronics(サムスン電子)もIFAなどで発表している。しかし、ファーウェイは量産で先行しており、9月下旬にもKirin 990 5Gを搭載したスマホ「Mate 30シリーズ」を発表する予定である。

Yu氏は「業界初で唯一の5Gモデム内蔵SoC」であること強調した。「CompanyQ」「同S」「同A」は説明不要だろう
(写真:日経 xTECH)
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 IFAの基調講演に登壇した、ファーウェイ Consumer Business Group CEOのRichard Yu氏は、Kirin 990 5Gと競合他社の5G対応チップセットのベンチマーク結果を見せながら、Kirin 990 5Gの性能の優位性を強くアピールした。そのハイライトを紹介する。あくまで同社が実施したテスト結果であることを前提に読んでいただきたい。

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