「Mobile AI 2.0の到来」。中国ファーウェイ(華為技術)のConsumer Business Group CEOのRichard Yu氏は、世界最大級のコンシューマーエレクトロニクスの展示会「IFA 2019」(2019年9月6~11日、ドイツ・ベルリン)の開幕を告げる基調講演に登壇し、子会社のハイシリコンが設計した5Gモデム内蔵のスマートフォン(スマホ)用アプリケーションプロセッサー(SoC)「Kirin 990 5G」を発表、詳細を説明した。5Gモデム内蔵プロセッサーの発表では、9月4日に行った韓国Samsung Electronics(サムスン電子)に先を越されたものの、市場投入では一番乗りになる見通しだ。

IFA 2019で基調講演のトップバッターを務めた、中国ファーウェイ(華為技術)のConsumer Business Group CEOのRichard Yu氏(写真:日経 xTECH)
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 今年から市場に登場している5G対応スマホは、SoCの他に5Gモデムチップを搭載している。例えば、ファーウェイの5Gスマホ「Mate 20 X(5G)」は、Kirin 990の前モデルでLTEモデム内蔵の「Kirin 980」に加え、5G専用モデム「Balon 5000」を搭載している。

 Yu氏は、5Gモデムを内蔵したSoCの登場は5Gの普及を後押しし、AIのパワーをどこでも利用できるようになる「Mobile AI 2.0」の時代が来ると話した。既存のハイエンドスマホはSoC内にAI(人工知能)関連の計算処理をするNPU(Neural network Processing Unit)を備え端末でエッジ処理をしているが、携帯電話回線が高速で超低遅延の5Gになることでクラウド経由のAI処理もリアルタイムでできるようになるという。

Yu氏は5Gが本格的に使えるようになることで、クラウドのAIもリアルタイムに利用できる「Mobile AI 2.0」の時代が来ると話した(写真:日経 xTECH)

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