米Microchip Technology(マイクロチップ)は、ドイツ・ニュルンベルクで開かれた「embedded world 2019」(2月26日~28日)において、会場の通路をまたぐ大きなブースを構えて、新製品などを紹介した。同ブースで2つの新製品の説明を聞いた。

Microchipのブース。会場の通路をまたぐ形で設けられていた。日経 xTECHが撮影
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USBハブIC「USB7002 SmartHub IC」のデモコーナーに立つDavid Sroka氏。日経 xTECHが撮影
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 David Sroka氏(Product Marketing Manager, USB and Networking Group)が紹介した新製品は、USB 3.1 Gen 1に準拠した1対4のハブICである「USB7002 SmartHub IC」(日本語ニュースリリース1:PDF)。同氏によれば、(USBのICは数多くのメーカーが提供しているが)Microchipは車載向けUSB ICのリーダーだとし、今回のUSB7002は一連の車載USB ICの最新製品である。USB7002はAEC Q-100 Grade 3(温度範囲:-40~+85℃)に準拠するなど、車載グレード品としている。「車載向けのUSB 3.1 Gen 1準拠ICは業界で初めて」(同氏)。USB 3.1 Gen 1の最大データ通信速度は「SuperSpeed」と呼ばれる5Gビット/秒である。USB 2.0の「High Speed」である480Mビット/秒の約10倍に当たる。

USB規格の進展に合わせて、車載USB ICを開発してきた。今回の新製品は右端で赤字で示した「USB7002」。Microchipのスライド
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