「ISSCC 2019(International Solid-State Circuits Conference 2019)」(2月17日~21日に米国サンフランシスコで開催)のイメージセンサーのセッション(セッション 5)では、8件中2件が日本からの発表だった。1件はパナソニックの発表。もう1件は北海道大学と理化学研究所の共同発表で、北大がTHzイメージングの研究で新しい顔ぶれとして加わった。また8件中の6件は大学からの発表だった。センシング領域で後段処理を含む多方面からの切り口の発表が増えていることが印象に残った。

 CMOSイメージセンサーの市場は、モバイル機器が牽引し、年率2桁以上の成長が継続している。モバイル機器以外にも、自動車(運転アシスト、自動運転)、スマートセキュリティー、ゲーム、VR/AR、IoT、バイオメディカル等の分野での成長が見込まれ、今後も大きな市場拡大が期待される。今年も、これらの市場拡大を支える技術発表が行われた。8件の発表は次のように、大きく3つに分けられる。第1は、グローバルシャッターやSPAD(Single-Photon Avalanche Diode)画素構造をもつ積層型HDRイメージセンサーで、2件が該当する。第2は、Always-onでの物体・動き検知向け、高速読み出しを可能とする低消費電力センサーで、3件が該当。第3は、自動運転、VR/AR、スマートセキュリティー用途のセンシング向けセンサーで、6件が該当する。観賞向けであるイメージング技術だけではなく、波長、測距、検出・認識などセンシング技術に関わる発表が増加した(下表参照)。

8件の発表があった。筆者が作表
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