独congatec社は、「electronica 2018」(ドイツ・ミュンヘンで11月13日~16日に開催)の会場で報道機関向け会見を開き、事業の状況や新製品を発表した。会見の最後で、産業機器向けコンピューターモジュール(COM:Computer On Module)の次世代規格についてチラっと紹介した。次世代版は「COM-HD(開発コード)」と呼び、既存のCOM規格(COM Express)よりも高い処理能力を目指す。

会見の最後に、次世代COM規格の紹介があった。左端がChristian Eder氏。日経 xTECHが撮影
[画像のクリックで拡大表示]

 COMはマイクロプロセッサーやDRAMなど、産業機器のCPUボードの主要回路を実装した小型モジュール。COMはアプリケーションに共通で使えるため、ユーザーはアプリケーションに特化した回路(この回路を実装したボードを「キャリアボード」と呼ぶ)だけを開発すれば良くなる。congatecはCOM Expressの策定に携わったり(例えば、関連記事1)、COM製品を開発・販売している(例えば、関連記事2)。

この先は有料会員の登録が必要です。有料会員(月額プラン)は初月無料!

日経 xTECHには有料記事(有料会員向けまたは定期購読者向け)、無料記事(登録会員向け)、フリー記事(誰でも閲覧可能)があります。有料記事でも、登録会員向け配信期間は登録会員への登録が必要な場合があります。有料会員と登録会員に関するFAQはこちら