米Microchip Technology(マイクロチップ)社は、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」(11月13日~16日)にブースを構えて、LoRaWANに対応した無線通信SiP(System in Package)「SAM R34/R35」を発表した(ニュースリリース)。このSiPは6mm×6mmと小型の64ボールTFBGAに封止されている。

Microchipのブース。米Microsemi社を傘下に収めたこともアピールした。日経 xTECHが撮影
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今回の新製品。Microchipの写真
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 LoRaWANはIoT(Internet of Things)で注目を集めるLPWA(Low Power Wide Area)無線通信の1つで、LoRa Allianceが規格を制定した。Microchipは早くからLoRaWANへの対応を進めてきた(例えば、関連記事1)。今回の新製品は、同社のCortex-M0+ベースMCUである「SAM L21」と、LoRaWAN対応のRF回路を収めたSiPである(関連記事2)。

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