「この製品は初めて見た」――。そう言いながら、日本のある大手パワーモジュールメーカーの車載担当者が食い入るように見ていたもの。それは、伊仏合弁STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)が「electronica 2018」に出展した電動車両向けパワーモジュール用パッケージである。

 「ACEPACK」シリーズと呼ばれるパッケージ群で、「もともとは産業用。これを車載品質に適合するように開発中」(説明員)だという。ブースでは4種類のモジュールが出展されていた。このうち、「ACEPACK 1」と「ACEPACK 2」は「既に車載品質を達成した」(説明員)。

「ACEPACK」シリーズのパッケージ群
左上が「ACEPACK 1」で、左下が「ACEPACK 2」。右上が「ACEPACK SMIT」である。右下は「ACEPACK DRIVE」とみられる。(撮影:日経 xTECH)
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