東芝デバイス&ストレージ(以下、東芝)は、Bluetooth Low Energy 5.0準拠のSoC(System on a Chip)で600mという長い通信距離を実現させたパワーアンプ技術に関して、半導体/ICの国際学会「2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits」(米国ハワイ州ホノルルで6月18日~22日に開催)で口頭発表(講演番号 C3‐2)した(ニュースリリース)。このSoCは「TC35680FSG/TC35681FSG」として2018年1月末にサンプル出荷を開始しており(関連記事1)、今回の学会で同SoCの中核技術を発表した格好である。

今回のSoCの概要。ブロック図の1点鎖線の左側がアナログ部で、その部分に相当するのがブロック図の右側にあるチップ写真(ブロック図の1点鎖線の右側のデジタル部は含まれない)。東芝デバイス&ストレージのスライド
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 600mの通信距離は、今回のSoCの前全世代品「TC35678」(関連記事2)の通信距離の約4.6倍である。同社はTC35678の低消費電力技術に関して国際学会「A-SSCC 2016(Asian Solid-State Circuits Conference 2016)」で発表している(関連記事3)。今回のSoCであるTC35680FSG/TC35681FSGにもこの低消費電力が活かされており、同じような通信距離の競合製品の7割程度の消費電力で済むという。今回のSoCを同社は「長距離通信と低消費電力を両立したBLE SoC」とアピールしている。具体的には、世界最高という113dBのリンクバジェット(送信電力(単位:dBm)と受信感度(単位:dBm)の差で、この差が大きいほど長距離通信が可能である)と22%の送信電力効率を両立させたとする。

リンクバジェットが大幅に向上し、通信距離が従来製品比で4.6倍に。東芝デバイス&ストレージのスライド
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