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 産業機器や鉄道、再生可能エネルギーなどに向けた産業用高出力パワーモジュールの新世代品を舞台に、パワーデバイスの大手企業が激しい主導権争いを繰り広げている。パッケージの種類によって、陣営は大きく2つに分かれる。ドイツInfineon Technologiesと三菱電機を中心としたグループと、スイスABBと日立パワーデバイスを中心としたグループである。今、その勢力図に変化が出てきた。Infineon・三菱グループに、新たにSiCパワーデバイス大手の米Creeと富士電機が加わったのである。両社はそれぞれ、2018年6月に開催されたパワーデバイスの世界最大級のイベント「PCIM Europe 2018(以下、PCIM)」で、産業用高出力パワーモジュールの新世代品を出展した。

 Infineonと三菱電機のグループは、パワーモジュール分野でそれぞれ2位と首位だが、グループに属していたのは2社だけだった。一方、ABB・日立グループには、ドイツSemikron など計4社が参加していた。Creeと富士電機の参加によって、Infineon・三菱グループが参加企業数でABB・日立グループに並んだかたちである。

Creeが出展した新世代品
耐圧は3.3kVで、出力電流(連続出力可能なドレイン電流)は541A。オン抵抗は4.2mΩで、最大接合温度は+175℃。モジュール内に、オン抵抗が50mΩのSiC MOSFETを12チップ搭載する。対応のゲートドライバーも展示していた。
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