前回からの続き)

 前回に引き続き、米アップル(Apple、以下アップル)の「iPhone 11 Pro」(以下、11 Pro)と「iPhone 11 Pro Max」(以下、11 Pro Max)を分解していく。

メイン基板を分解する
写真は11 Pro Maxのメイン基板(撮影:加藤 康)
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 いよいよ、メイン基板の分解に取り掛かる。“2階建て”構造になった基板は、DMM.make AKIBAの実装関連設備の1つ、ホットエアー式のリワーク装置を利用した。もともとはBGA(Ball Grid Array)などのリペアに使う機器である。

 メイン基板は11 Proも11 Pro Maxも同じと思われたため、今回は11 Pro Maxのメイン基板を分解することにした。

2階建て基板の分解に毎回活躍するリワーク装置
写真は「iPhone 11」のメイン基板。11 Proや11 Pro Maxとは形が異なる(撮影:加藤 康)
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上側基板が外れ、「A13 Bionic」が姿を現した
写真は11 Pro Maxのメイン基板(撮影:加藤 康)
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 確認できる主な部品を見ていこう。なお、メーカー名や名称は全て日経 xTECH編集部の推定に基づく。

 上側基板の上面に実装されているのは、韓国SKハイニックス(SK Hynix)のフラッシュメモリーと14個のコネクターである。「iPhone XS」(以下XS)ではオーディオコーデックICやUSB充電用電源管理ICなどが搭載されていたが、今回はなくなった。基板の一部は部品が実装されていない“空白スペース”になっている。

上側基板の上面
①64Gバイトのフラッシュメモリー(SK Hynix「H230FG82D6AD0」)。基板の左上が“空白スペース”(撮影:加藤 康)
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