日本のものづくり企業は、性能競争と多機能化は得意だ。テレビも、携帯電話も性能や機能を競う時代には世界での存在感が大きかった。デバイスメーカーも例外ではない。DRAMも液晶パネルも、最も早く高性能なデバイスを開発した企業が市場を制する時代には、日本企業の強さが際立っていた。

 しかし、市場規模が拡大し、投資の規模やタイミングが覇者を決める時代へと変わると、日本企業の影はどんどん薄くなってしまう。そして、トップレベルの企業競争力を維持できなくなったことが明らかになった段階で、市場での存在感を高めるべく、企業統合を進めたり、政府主導の企業連合を組んだりすることになる。ただ、大抵の場合、時すでに遅しの状態になりがちだ。

 高い電圧を扱うパワーデバイスにおいて、SiCに大きな潜在能力があることはよく知られるようになった。そして、SiCパワーデバイスの分野で日本に多くの有力企業が存在することも確かである。ただし、SiCの潜在能力の高さが認知され、クルマの電動化など大量生産する商品への搭載が期待されるようになった。市場での半導体メーカーの競争力を決める要因が、SiCパワーデバイスでも変わる予感を覚える。かつてのDRAMや液晶パネルがそうだったように。

 SiCでの競争力を日本の半導体産業が死守するための方策を議論している今回のテクノ大喜利、2番目の回答者は服部コンサルティング インターナショナルの服部毅氏である。同氏は、いまSiCデバイスのユーザー企業が求めていることは何なのかを明確に指摘し、その上で日本企業が取るべき方策を論じている。

(記事構成は、伊藤元昭=エンライト
服部 毅(はっとり たけし)
服部コンサルティング インターナショナル 代表
服部 毅(はっとり たけし) 大手電機メーカーに30年余り勤務し、半導体部門で基礎研究、デバイス・プロセス開発から量産ラインの歩留まり向上まで広範な業務を担当。この間、本社経営/研究企画業務、米国スタンフォード大学 留学、同 集積回路研究所客員研究員なども経験。2007年に技術・経営コンサルタント、国際技術ジャーナリストとして独立し現在に至る。The Electrochemical Society (ECS)フェロー・終身名誉会員。マイナビニュースや日経xTECHなどに、グローバルな見地から半導体・ハイテク産業動向を随時執筆中。近著に「メガトレンド半導体2014-2023(日経BP社)」「表面・界面技術ハンドブック(NTS社)」「半導体・MEMSのための超臨界流体」(コロナ社)がある(共に共著)。
【質問1】SiC関連ビジネスで、日本企業が伸ばすべき長所、解決すべき課題は何だと思われますか?
【回答】市場拡大には、十分な量の大口径SiCウエハーの安定確保が先決。長期的には、良質な大口径SiC結晶およびウエハーの量産技術開発とコスト低減。伸ばすべき長所は、ライバルを寄せ付けない包括的特許戦略
【質問2】SiC関連ビジネスでぶっちぎりの競争力を養うため、日本の半導体産業が行うべき施策は何だと思われますか?
【回答】①結晶製造の見地からは、破壊的イノベーションで大量の大口径SiC結晶を低コストで量産する技術開発による生産能力拡大。デバイス製造の見地からは、良質な大口径SiC結晶の長期安定的確保、②生産能力を向上し、スケールメリットを生かすための大型M&Aによるシェア拡大
【質問3】SiC関連ビジネスで強みを継続できる状態にするため、日本の半導体産業が行っておくべき施策は何だと思われますか?
【回答】(a)自前主義から脱して、新興企業のM&Aで積極的に新技術導入や知財権確保を図る。(b)基板材料からデバイス、パッケージ、モジュール、システム、エンドユーザーに至る垂直統合型の強力なエコシステムを構築し、スピーディーな製品化を行う。

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